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        簡體中文
        產品與技術

        技術能力
        項目
        能力描述
        制作層數
        2-12layer
        完成板厚度
        15.7-98.4mil [0.4-2.5mm]
        最小內層板厚度
        3mil [0.076mm]
        工作panel排版尺寸
        Max:20”X24” Min: 10”X10”
        最小生產線寬/線距
        3/3 mil [0.08/0.08mm]
        層與層之間的對準度
        +/-2mil [0.05mm]
        鉆孔尺寸
        Φ8-Φ256mil [Φ0.2~Φ6.5mm]
        最小完成孔徑
        8mil [0.20mm]
        鉆孔位置精度
        +/-2mil [0.05mm]
        鉆孔孔徑公差
        +/-3mil(PTH) [0.08mm]
        +/-2mil(NPTH) [0.05mm]
        線路到NPTH孔距離
        Min. 4mil [0.10mm]
        線路到PAD距離
        Min. 3.5mil [0.089mm]
        電鍍孔銅厚度
        Min. 0.8mil [0.020mm]
        電鍍均勻性
        ≧90%
        電鍍縱橫比
        7:1
        防焊對準度
        +/-2mil [0.05mm]
        防焊綠油橋
        Min. 3mil [0.08mm]
        最小外形公差
        +/-4mil [0.10mm]
        最小斜邊角度
        20°
        完成板厚公差
        +/-4mil [0.10mm]
        阻抗控制
        +/-8~15%ohm
        板彎板翹
        <0.7%

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