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      簡體中文
      產品與技術

      技術能力
      項目
      能力描述
      制作層數
      2-12layer
      完成板厚度
      15.7-98.4mil [0.4-2.5mm]
      最小內層板厚度
      3mil [0.076mm]
      工作panel排版尺寸
      Max:20”X24” Min: 10”X10”
      最小生產線寬/線距
      3/3 mil [0.08/0.08mm]
      層與層之間的對準度
      +/-2mil [0.05mm]
      鉆孔尺寸
      Φ8-Φ256mil [Φ0.2~Φ6.5mm]
      最小完成孔徑
      8mil [0.20mm]
      鉆孔位置精度
      +/-2mil [0.05mm]
      鉆孔孔徑公差
      +/-3mil(PTH) [0.08mm]
      +/-2mil(NPTH) [0.05mm]
      線路到NPTH孔距離
      Min. 4mil [0.10mm]
      線路到PAD距離
      Min. 3.5mil [0.089mm]
      電鍍孔銅厚度
      Min. 0.8mil [0.020mm]
      電鍍均勻性
      ≧90%
      電鍍縱橫比
      7:1
      防焊對準度
      +/-2mil [0.05mm]
      防焊綠油橋
      Min. 3mil [0.08mm]
      最小外形公差
      +/-4mil [0.10mm]
      最小斜邊角度
      20°
      完成板厚公差
      +/-4mil [0.10mm]
      阻抗控制
      +/-8~15%ohm
      板彎板翹
      <0.7%

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